一種透明電路板及透明LED顯示屏的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010378101.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111526669B 公開(kāi)（公告）日 2021-07-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN111526669B 申請(qǐng)公布日 2021-07-23
分類號(hào) H05K3/10（2006.01）I;H05K3/12（2006.01）I;H05K3/20（2006.01）I;H05K3/24（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李淑玲 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市晶泓科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳眾鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃章輝
地址 518000廣東省深圳市坪山新區(qū)坪山街道大工業(yè)區(qū)青蘭一路8號(hào)2號(hào)廠房五樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 為克服現(xiàn)有技術(shù)中的透明電路板的制作方法存在的方案相對(duì)較復(fù)雜，可靠性較差，銅箔形成的電路圖案與透明基板的粘合度差，容易從透明基板上脫落的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種透明電路板及透明LED顯示屏的制作方法。本發(fā)明一方面提供一種透明電路板的制作方法，包括如下步驟：在透明基板上制作粘結(jié)劑線路；包括粘結(jié)劑線路的所述透明基板上均勻拋灑銅粉，然后將銅粉壓合滲入所述粘結(jié)劑線路；去除所述透明基板上多余的銅粉，形成覆銅線路；對(duì)覆銅線路中銅粉的顆粒之間的縫隙進(jìn)行填充，形成電路圖案。本發(fā)明提供的透明電路板的制作方法，可滿足透明LED顯示屏的使用需求。本方法形成的電路圖案，銅和透明基板粘合穩(wěn)固，不變形不脫落。