一種封口的電子標(biāo)簽
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921193146.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN210038856U | 公開(公告)日 | 2020-02-07 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN210038856U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-02-07 |
分類號(hào) | G06K19/077;B65D55/02 | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 盧峰;戎佳偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 浙江立芯軟件科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海申新律師事務(wù)所 | 代理人 | 俞滌炯 |
地址 | 315000 浙江省寧波市鄞州區(qū)潘火街道寧創(chuàng)科技中心1號(hào)901-2室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)簽識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種封口的電子標(biāo)簽,其中,包括,一基板,基板上設(shè)置一天線層;一芯片,芯片設(shè)置于基板的中部且與天線層電連接;至少兩根連接線,至少兩根連接線分別連接基板;至少兩個(gè)卡扣,分別與至少兩根連接線連接。本實(shí)用新型的技術(shù)方案的有益效果在于:提供一種封口的電子標(biāo)簽,其結(jié)構(gòu)堅(jiān)固不易斷裂,只能從連接線環(huán)繞的部分發(fā)生斷裂,是天線層斷裂,使得該電子標(biāo)簽不能讀取或處于信號(hào)微弱的狀態(tài),從而可以用設(shè)備檢測(cè)出來。 |
