一種填充型高聚物導(dǎo)電多孔復(fù)合材料的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200710049917.0 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN101134837A 公開（公告）日 2008-03-05
申請公布號(hào) CN101134837A 申請公布日 2008-03-05
分類號(hào) C08L69/00(2006.01);C08L25/06(2006.01);C08K3/04(2006.01);B29C43/58(2006.01);B29L7/00(2006.01) 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 陳軍;王少輝 申請（專利權(quán)）人 成都健坤聚合物有限公司
代理機(jī)構(gòu) 四川省成都市天策商標(biāo)專利事務(wù)所 代理人 四川大學(xué);成都健坤聚合物有限公司;石家莊鐵道學(xué)院
地址 610041四川省成都市一環(huán)路南一段24號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種填充型高聚物導(dǎo)電多孔復(fù)合材料的制備方法，本發(fā)明的目的在于提供一種工藝簡單可靠、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定、生產(chǎn)成本低的填充型高聚物導(dǎo)電多孔復(fù)合材料的制備方法，該制備方法包括以下步驟：a.高聚物有機(jī)溶劑溶液的配制；b.高聚物有機(jī)溶劑溶液與導(dǎo)電材料的高速混合；c.壓制成型。通過使用本發(fā)明提供的制備方法，可以克服目前生產(chǎn)工藝成本高，工藝復(fù)雜的缺點(diǎn)。