一種半導(dǎo)體制冷芯片的一體式可堆疊熱交換器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121188579.0 申請日 -
公開（公告）號 CN215062973U 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN215062973U 申請公布日 2021-12-07
分類號 F25B21/02（2006.01）I;F28F3/08（2006.01）I;F28F19/00（2006.01）I 分類 制冷或冷卻；加熱和制冷的聯(lián)合系統(tǒng)；熱泵系統(tǒng)；冰的制造或儲存；氣體的液化或固化;
發(fā)明人 熊繹;劉峻;顧思;朱穎怡 申請（專利權(quán)）人 安徽中科新源半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 北京和信華成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 管林林
地址 230000 安徽省合肥市高新區(qū)中安創(chuàng)谷科技園A3棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導(dǎo)體制冷芯片的一體式可堆疊熱交換器，其結(jié)構(gòu)包括若干散熱片以及若干半導(dǎo)體制冷片，散熱片的內(nèi)部設(shè)有液體循環(huán)流通的液體流通腔，液體流通腔的兩端分別設(shè)有液體循環(huán)流通的進液、出液口，散熱片的兩面均開設(shè)有和液體流通腔相連通的條形槽，條形槽上均封閉有散熱鰭片，散熱鰭片和散熱片一體成型，若干散熱片從上到下依次貼合連接，半導(dǎo)體制冷片設(shè)置在相鄰兩個散熱片之間，半導(dǎo)體制冷片的制冷端、制熱端分別貼合在相鄰兩個散熱鰭片上，半導(dǎo)體制冷片的制冷端或者制熱端始終保持在同一個散熱片上，本實用新型有效的提高了半導(dǎo)體制冷片和外界的熱交換效率。