一種光通信模塊高低溫測試設備的熱交換模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120604124.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214277427U 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN214277427U 申請公布日 2021-09-24
分類號 G01M99/00（2011.01）I;F25B21/02（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 熊繹;劉峻;高揚;張晶晶;顧思;朱穎怡 申請（專利權）人 安徽中科新源半導體科技有限公司
代理機構 北京和信華成知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 管林林
地址 230000 安徽省合肥市高新區(qū)中安創(chuàng)谷科技園A3棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種光通信模塊高低溫測試設備的熱交換模組，其結構包括基體，其結構還包括翅片散熱片、過渡板、半導體制冷片以及蓋板，基體的表面設有內嵌凹槽，翅片散熱片嵌入在內嵌凹槽的內部且使得基體的表面保持平整，半導體制冷片的邊緣包覆有固定框架，固定框架的底面固定在過渡板上，蓋板覆蓋在固定框架的頂面使得半導體制冷片封閉在固定框架的內部，翅片散熱片包括基板以及若干垂直設置在基板上的翅片凸起件，翅片凸起件懸空嵌入在內嵌凹槽的內部，基板和內嵌凹槽的連接處設有封口面，本實用新型提高了半導體制冷片和基體之間的導熱（冷）效率。