一種光通信模塊高低溫測試設(shè)備的熱交換模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120604124.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214277427U 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN214277427U 申請公布日 2021-09-24
分類號 G01M99/00（2011.01）I;F25B21/02（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 熊繹;劉峻;高揚;張晶晶;顧思;朱穎怡 申請（專利權(quán)）人 安徽中科新源半導體科技有限公司
代理機構(gòu) 北京和信華成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 管林林
地址 230000 安徽省合肥市高新區(qū)中安創(chuàng)谷科技園A3棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種光通信模塊高低溫測試設(shè)備的熱交換模組，其結(jié)構(gòu)包括基體，其結(jié)構(gòu)還包括翅片散熱片、過渡板、半導體制冷片以及蓋板，基體的表面設(shè)有內(nèi)嵌凹槽，翅片散熱片嵌入在內(nèi)嵌凹槽的內(nèi)部且使得基體的表面保持平整，半導體制冷片的邊緣包覆有固定框架，固定框架的底面固定在過渡板上，蓋板覆蓋在固定框架的頂面使得半導體制冷片封閉在固定框架的內(nèi)部，翅片散熱片包括基板以及若干垂直設(shè)置在基板上的翅片凸起件，翅片凸起件懸空嵌入在內(nèi)嵌凹槽的內(nèi)部，基板和內(nèi)嵌凹槽的連接處設(shè)有封口面，本實用新型提高了半導體制冷片和基體之間的導熱（冷）效率。