一種光通信模塊高低溫測試設(shè)備的熱交換模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120604124.6 申請日 -
公開(公告)號 CN214277427U 公開(公告)日 2021-09-24
申請公布號 CN214277427U 申請公布日 2021-09-24
分類號 G01M99/00(2011.01)I;F25B21/02(2006.01)I 分類 測量;測試;
發(fā)明人 熊繹;劉峻;高揚;張晶晶;顧思;朱穎怡 申請(專利權(quán))人 安徽中科新源半導體科技有限公司
代理機構(gòu) 北京和信華成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 管林林
地址 230000 安徽省合肥市高新區(qū)中安創(chuàng)谷科技園A3棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種光通信模塊高低溫測試設(shè)備的熱交換模組,其結(jié)構(gòu)包括基體,其結(jié)構(gòu)還包括翅片散熱片、過渡板、半導體制冷片以及蓋板,基體的表面設(shè)有內(nèi)嵌凹槽,翅片散熱片嵌入在內(nèi)嵌凹槽的內(nèi)部且使得基體的表面保持平整,半導體制冷片的邊緣包覆有固定框架,固定框架的底面固定在過渡板上,蓋板覆蓋在固定框架的頂面使得半導體制冷片封閉在固定框架的內(nèi)部,翅片散熱片包括基板以及若干垂直設(shè)置在基板上的翅片凸起件,翅片凸起件懸空嵌入在內(nèi)嵌凹槽的內(nèi)部,基板和內(nèi)嵌凹槽的連接處設(shè)有封口面,本實用新型提高了半導體制冷片和基體之間的導熱(冷)效率。