一種半導體蝕刻的液體增壓系統(tǒng)的控制方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110317325.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113035757A 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN113035757A 申請公布日 2021-06-25
分類號 H01L21/67;G05D27/02 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 熊繹;劉峻;高揚;張晶晶;顧思;朱穎怡 申請（專利權）人 安徽中科新源半導體科技有限公司
代理機構 北京和信華成知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 管林林
地址 226500 江蘇省南通市如皋市城南街道電信東一路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導體蝕刻的液體增壓系統(tǒng)的控制方法，液體增壓系統(tǒng)應用于半導體制程過程中的更換，控制方法包括：上位機根據(jù)不同半導體制程提供液體增壓系統(tǒng)所需的操作目標命令；監(jiān)控液體增壓系統(tǒng)的操作參數(shù)；確定用于液體增壓系統(tǒng)的操作目標命令與液體增壓系統(tǒng)的操作參數(shù)中的對應操作參數(shù)之間的誤差值；誤差值大于15%L/Min時，使用PID控制器基于誤差值來確定排程的PID增益，基于修改后的排程PID增益來確定用于液體增壓系統(tǒng)的系統(tǒng)控制命令，以及基于用于液體增壓系統(tǒng)的系統(tǒng)控制命令來控制液體增壓系統(tǒng)，本發(fā)明通過調節(jié)液體流量的恒速，提高了蝕刻的質量。