新型超微粉碎機粉碎盤均料機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620418622.0 申請日 -
公開（公告）號 CN205628250U 公開（公告）日 2016-10-12
申請公布號 CN205628250U 申請公布日 2016-10-12
分類號 B02C23/00(2006.01)I;B02C23/04(2006.01)I 分類 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的預處理;
發(fā)明人 吳龍兵;李熾嵐;李金成;鄧威 申請（專利權）人 布勒（武漢）機械有限公司
代理機構 武漢楚天專利事務所 代理人 楊宣仙
地址 430065 湖北省武漢市黃陂區(qū)臨空工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種新型超微粉碎機粉碎盤均料機構，包括粉碎盤，其特征在于：在粉碎盤上方設有中間高四周低的均料盤，所述均料盤通過螺栓固定在粉碎盤中央位置，并將粉碎盤鎖緊螺栓、主軸和主軸鎖緊圓螺母完全包裹在內，所述均料盤對應粉碎盤鎖緊螺栓、主軸和主軸鎖緊圓螺母的位置成中空狀。本實用新型既解決了在粉碎盤高速運轉時，對粉碎盤鎖緊螺栓進行磨損和粉碎盤中間部位積料的問題，也不會因為凸出的零部件造成風阻，影響粉碎效率，延長了粉碎盤鎖緊螺栓、主軸鎖緊圓螺母和主軸的壽命。