一種PLC型光芯片封測(cè)加工用微連接分離裝置及使用方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110766580.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113496929B 公開（公告）日 2022-06-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113496929B 申請(qǐng)公布日 2022-06-10
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉志超;楊曉偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 太原市小店
代理機(jī)構(gòu) 合肥市科融知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 150000 黑龍江省哈爾濱市平房區(qū)星海路20號(hào)A棟301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PLC型光芯片封測(cè)加工用微連接分離裝置及使用方法，本領(lǐng)域涉及芯片封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，其中一種PLC型光芯片封測(cè)加工用微連接分離裝置，包括上殼體和下殼體，所述上殼體的下端粘合有下殼體，所述上殼體和下殼體的內(nèi)側(cè)安裝有芯片，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的外側(cè)末端安裝有傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。該P(yáng)LC型光芯片封測(cè)加工用微連接分離裝置，通過刀片、基座、墊片、刀片、主刃口、上殼體、下殼體、框架和滑塊之間的配合，手按基座的上方，即可實(shí)現(xiàn)上下殼體的分離，便于對(duì)芯片進(jìn)行檢修或更換重新封裝，而滑塊在滑動(dòng)過程中受到框架的角度限制，避免了現(xiàn)有手持刀片將上下殼體粘連部分劃開時(shí)容易用力過大對(duì)引腳造成損壞的問題。