單晶拋光工裝及單晶拋光設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021333325.9 申請日 -
公開(公告)號 CN212553257U 公開(公告)日 2021-02-19
申請公布號 CN212553257U 申請公布日 2021-02-19
分類號 B24B29/02(2006.01)I;B24B41/06(2012.01)I 分類 磨削;拋光;
發(fā)明人 李德斌;陳麗英 申請(專利權(quán))人 成都東駿激光股份有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 汪喆
地址 611600四川省成都市蒲江縣鶴山鎮(zhèn)工業(yè)開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及單晶拋光技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種單晶拋光工裝及單晶拋光設(shè)備,單晶拋光工裝包括:工裝本體,工裝本體形成有多個裝夾區(qū),待拋光工件容納于裝夾區(qū);工裝本體的側(cè)壁設(shè)置有定位調(diào)節(jié)組件,定位調(diào)節(jié)組件的部分能夠進入裝夾區(qū)并抵靠待拋光工件。本申請?zhí)峁┑膯尉伖夤ぱb,能夠?qū)Υ龗伖夤ぜ?電阻爐單晶)進行固定裝夾,不需要工作人員手持打磨,極大程度上解放人力,降低工作人員的工作量,并且能夠避免研磨后電阻爐單晶的端面與柱面之間的夾角過大或過小,降低單晶在手工磨拋過程中出現(xiàn)的角度偏差較大,端面亮度不夠等現(xiàn)象,進而提高對單晶內(nèi)部質(zhì)量檢測的結(jié)果。??