上盤(pán)工裝及研磨拋光系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021410192.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN212706147U 公開(kāi)(公告)日 2021-03-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN212706147U 申請(qǐng)公布日 2021-03-16
分類號(hào) B24B37/30(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I;B24B37/10(2012.01)I 分類 磨削;拋光;
發(fā)明人 陳麗英;劉明 申請(qǐng)(專利權(quán))人 成都東駿激光股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 汪喆
地址 611600四川省成都市蒲江縣鶴山鎮(zhèn)工業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供的一種上盤(pán)工裝及研磨拋光系統(tǒng),涉及激光晶體加工技術(shù)領(lǐng)域,以在一定程度上消除由于粘接拉力不均,導(dǎo)致YAG板條變形的技術(shù)問(wèn)題。本實(shí)用新型提供的上盤(pán)工裝,用于研磨拋光系統(tǒng),包括定位盤(pán)以及多個(gè)配盤(pán)片;定位盤(pán)上開(kāi)設(shè)有安裝孔,安裝孔貫穿定位盤(pán)的厚度方向,安裝孔用于安裝YAG板條;多個(gè)配盤(pán)片分布在定位盤(pán)的厚度方向的一側(cè);當(dāng)YAG板條位于安裝孔內(nèi)時(shí),YAG板條的待加工面與配盤(pán)片的加工面位于同一水平面上。??