一種金屬封裝外殼與絕緣端子的裝配系統(tǒng)及其控制方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111088419.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113540957B 公開（公告）日 2022-01-14
申請公布號 CN113540957B 申請公布日 2022-01-14
分類號 H01S5/02218（2021.01）I;H01S5/023（2021.01）I;H01S5/02325（2021.01）I;H01S5/0239（2021.01）I;B07C5/00（2006.01）I;B07C5/04（2006.01）I;B07C5/36（2006.01）I;B07C5/38（2006.01）I;B25J9/10（2006.01）I;B25J9/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭學軍;竇勇;李文軍;紀曉黎;肖文鵬;陳祥波 申請（專利權(quán)）人 凱瑞電子（諸城）有限公司
代理機構(gòu) 青島橡膠谷知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 李丹鳳
地址 261000 山東省濰坊市諸城市密州街道北環(huán)路189號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導體光源件的金屬封裝外殼與絕緣端子裝配領(lǐng)域，具體涉及一種金屬封裝外殼與絕緣端子的裝配系統(tǒng)及其控制方法。所述裝配系統(tǒng)包括底座、控制模塊，設(shè)置所述底座上的機械手模塊、傾斜定位模塊、姿態(tài)調(diào)整模塊、尺寸測量模塊、安裝模塊，以及圍繞所述底座設(shè)置的封裝外殼來料傳送帶、絕緣端子來料傳送帶、成品輸送傳送帶、廢料回收傳送帶；所述封裝外殼來料傳送帶及絕緣端子來料傳送帶靠近所述底座的一端均設(shè)置有光電開關(guān)。本發(fā)明可以自動夾取封裝外殼及絕緣端子，并將不符合裝配要求的絕緣端子挑出，將符合裝配要求的絕緣端子裝配到所述封裝外殼內(nèi)，整體流程實現(xiàn)自動化，加快了生產(chǎn)節(jié)奏。