一種激光輔助大模場保偏光纖切割裝置及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111305923.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113740964A 公開（公告）日 2021-12-03
申請公布號 CN113740964A 申請公布日 2021-12-03
分類號 G02B6/25（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 劉茵紫;王勇;蘭根書 申請（專利權(quán)）人 武漢聚合光子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢泰山北斗專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 董佳佳
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷二路以東，高新五路以南鼎杰現(xiàn)代機(jī)電信息孵化園一期12幢2層1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明適用于光纖切割技術(shù)領(lǐng)域，提供一種基于激光輔助大模場保偏光纖切割裝置及方法，所述切割裝置包括一對同軸的光纖夾具，還包括激光輔助切割組件和切割刀組件，所述激光輔助切割組件包括集成激光器、水平導(dǎo)軌以及環(huán)形夾具，所述環(huán)形夾具安裝在所述水平導(dǎo)軌上，所述環(huán)形夾具內(nèi)置有軌道，所述軌道上朝內(nèi)安裝有若干可沿軌道移動的激光頭。本發(fā)明技術(shù)方案采用激光輔助切割方式，改善應(yīng)力型保偏光纖切割端面的平整度，提高熔接質(zhì)量；同時集成端面觀察功能，在工業(yè)化生產(chǎn)中省去更換設(shè)備觀察端面的工序，大大節(jié)省了時間成本，提高生產(chǎn)效率。