圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920712349.6 申請日 -
公開（公告）號 CN209544354U 公開（公告）日 2019-10-25
申請公布號 CN209544354U 申請公布日 2019-10-25
分類號 H01L27/146（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王國建; 佘福良 申請（專利權(quán)）人 積高電子（無錫）有限公司
代理機構(gòu) 無錫知之火專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 積高電子（無錫）有限公司
地址 214000 江蘇省無錫市濱湖區(qū)胡埭工業(yè)園北區(qū)聯(lián)合路10號（蠡園開發(fā)區(qū)胡埭工業(yè)園A幢三樓）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，通過設(shè)置基板、圖像傳感器、電性連接所述基板及所述圖像傳感器的電引線、透光板、隔離側(cè)墻、側(cè)包板以及包覆所述電引線且分布于所述基板頂面上方、所述隔離側(cè)墻外側(cè)、所述圖像傳感器上表面上方所圍空間的填充物，進(jìn)行多方位的引線和感測區(qū)保護(hù)，有助于提高整體封裝結(jié)構(gòu)的成型結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性，延長使用壽命，不涉及復(fù)雜的封裝流程，封裝結(jié)構(gòu)簡單穩(wěn)定，能夠幫助提高封裝成品的良率，降低制造成本。