圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022557096.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213093205U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213093205U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-30 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L27/146 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王國(guó)建;付義德;李政;吳劍華 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 積高電子（無(wú)錫）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫知之火專(zhuān)利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 袁粉蘭 |
| 地址 | 214000 江蘇省無(wú)錫市梁溪區(qū)揚(yáng)工路2號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括封裝基板和圖像感測(cè)芯片，其中封裝基板包括頂面、底面及側(cè)面，封裝基板設(shè)置為碳化硅基板；圖像感測(cè)芯片包括用于接收光學(xué)感測(cè)信號(hào)的感光區(qū)，圖像感測(cè)芯片上包含感光區(qū)的一面為圖像感測(cè)芯片的上表面，與上表面相對(duì)的一面為圖像感測(cè)芯片的下表面；圖像感測(cè)芯片的下表面貼合封裝基板的頂面固定。本實(shí)用新型提供的圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，不涉及復(fù)雜的封裝設(shè)備及封裝工藝，可以較好地改善大尺寸圖像感測(cè)芯片的散熱能力，有利于提升圖像感測(cè)芯片在高溫環(huán)境下的工作可靠性及使用壽命。 |
