堆疊裝配型圖像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011229811.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112151563A | 公開（公告）日 | 2020-12-29 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112151563A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-29 |
| 分類號(hào) | H01L27/146(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王國建;付義德;李政;吳劍華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 積高電子（無錫）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無錫知之火專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 積高電子（無錫）有限公司 |
| 地址 | 214000江蘇省無錫市梁溪區(qū)揚(yáng)工路2號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種堆疊裝配型圖像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，其中，封裝結(jié)構(gòu)包括集成封裝于一體的基板、邏輯芯片、隔離側(cè)墻、第一電性連接件、封膠體、圖像感測(cè)器、支撐圍堰、第二電性連接件及透明蓋板，該結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了圖像感測(cè)器及邏輯芯片的高密度堆疊，解決了傳統(tǒng)疊層封裝結(jié)構(gòu)中，邏輯芯片及圖像感測(cè)器分別先封裝而后進(jìn)行疊層固定時(shí)需要額外的中間層的問題，突破了堆疊封裝的高密及小型化瓶頸，整體封裝結(jié)構(gòu)在進(jìn)行圖像感測(cè)應(yīng)用時(shí)具有較高的工作可靠性和感測(cè)精度。此外，本發(fā)明提供的堆疊裝配型圖像感測(cè)器封裝方法，不需要復(fù)雜的封裝設(shè)備及封裝工藝，材料成本及加工實(shí)施成本均較低，易于推廣應(yīng)用。?? |
