圖像傳感器的POP封裝結構及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011231053.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112201667A 公開（公告）日 2021-01-08
申請公布號 CN112201667A 申請公布日 2021-01-08
分類號 H01L27/146 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王國建;付義德;李政;吳劍華 申請（專利權）人 積高電子（無錫）有限公司
代理機構 無錫知之火專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 積高電子（無錫）有限公司
地址 214000 江蘇省無錫市梁溪區(qū)揚工路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種圖像傳感器的POP封裝結構及封裝方法，涉及半導體封裝技術領域，封裝結構包括集成封裝于一體的第一基板、邏輯芯片、第二基板、圖像傳感器、第一支撐側墻、透明板體、第二支撐側墻、多個電連接邏輯芯片和第一基板的第一電性連接件、多個電性連接圖像傳感器及第二基板的第二電性連接件，本發(fā)明提供的圖像傳感器POP封裝結構，免去了傳統(tǒng)封裝結構中的中間層結構，使得整體封裝結構體積小、集成度高，可靠性好，在集成封裝的同時能夠提升圖像傳感器的實時信號處理及運算能力，提升了圖像感測時的應用性能，此外本發(fā)明提供的圖像傳感器POP封裝方法不涉及復雜的封裝流程及封裝材料，具有較高的封裝效率，可降低生產制造成本，適合推廣應用。