一種圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201920709893.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN209571416U | 公開（公告）日 | 2019-11-01 |
| 申請公布號 | CN209571416U | 申請公布日 | 2019-11-01 |
| 分類號 | H01L27/146（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王國建; 佘福良 | 申請（專利權(quán)）人 | 積高電子（無錫）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無錫知之火專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 積高電子（無錫）有限公司 |
| 地址 | 214000 江蘇省無錫市濱湖區(qū)胡埭工業(yè)園北區(qū)聯(lián)合路10號（蠡園開發(fā)區(qū)胡埭工業(yè)園A幢三樓） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，包括基板以及固設(shè)在基板上的圖像傳感器，在圖像傳感器的上表面固設(shè)有膠柱體，所述膠柱體為柱狀透明膠體，密封覆蓋于所述感光區(qū)。在膠柱體的外側(cè)的圖像傳感器上表面及基板上表面之間，設(shè)置有多根電性連接引線，且在膠柱體外側(cè)、電性連接引線的上方，基板上方分布有保護(hù)引線的封膠體。本實(shí)用新型提供的圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)能夠簡化傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的工序，不涉及復(fù)雜的封裝工藝，在減少工序的同時(shí)具有較好的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，有利于提高封裝工藝的效率，降低企業(yè)封裝制造成本。 |
