應用于圖像傳感器的疊層封裝結構及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011231042.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112151564A 公開（公告）日 2020-12-29
申請公布號 CN112151564A 申請公布日 2020-12-29
分類號 H01L27/146 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王國建;付義德;李政;吳劍華 申請（專利權）人 積高電子（無錫）有限公司
代理機構 無錫知之火專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 積高電子（無錫）有限公司
地址 214000 江蘇省無錫市梁溪區(qū)揚工路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種應用于圖像傳感器的疊層封裝結構及封裝方法，涉及半導體封裝技術領域，疊層封裝結構包括基板、邏輯芯片、第一電性連接件、第一承托側墻、玻璃板片、第二承托測側墻、圖像傳感器、第二電性連接件及透光板，該封裝結構在實現(xiàn)圖像傳感器感測性能及處理性能提升的同時，具有較小的裝配體積，突破了一定的疊層封裝小型化瓶頸，通過疊層封裝工藝對邏輯芯片及圖像傳感器的工作性能進行保障，不涉及復雜的封裝流程，封裝結構較為簡單，成本較低，能夠幫助提高封裝成品的良率和使用壽命，降低整體封裝結構應用于終端小型電子產(chǎn)品中所占據(jù)的體積。