商標進度
商標申請
2019-04-08
初審公告
2019-08-20
已注冊
2019-11-21
4
終止
2029-11-20
商標詳情
| 商標 |
J
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| 商標名稱 | JACAL | 商標狀態(tài) | 商標已注冊 |
| 申請日期 | 2019-04-08 | 申請/注冊號 | 37338842 |
| 國際分類 | 40類-材料加工 | 是否共有商標 | 否 |
| 申請人名稱（中文） | 積高電子（無錫）有限公司 | 申請人名稱（英文） | - |
| 申請人地址（中文） | 江蘇省無錫市濱湖區(qū)胡埭工業(yè)園北區(qū)聯(lián)合路10號（蠡園開發(fā)區(qū)胡埭工業(yè)園A幢三樓） | 申請人地址（英文） | - |
| 商標類型 | 變更商標申請人/注冊人名義/地址---核準證明打印發(fā)送 | 商標形式 | - |
| 初審公告期號 | 1660 | 初審公告日期 | 2019-08-20 |
| 注冊公告期號 | 37338842 | 注冊公告日期 | 2019-11-21 |
| 優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機構(gòu) | 無錫天大商標知識產(chǎn)權(quán)服務有限公司 |
| 國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
| 專用權(quán)期限 | 2019-11-21-2029-11-20 | ||
| 商標公告 | - | ||
| 商品/服務 |
半導體、晶片、集成電路的切割加工（替他人）()
半導體、晶片、集成電路的蝕刻加工（替他人）()
半導體、晶片、集成電路的制造處理加工（替他人）()
半導體封裝處理()
半導體晶圓級加工處理()
半導體晶圓蝕刻加工處理()
材料處理信息(4001)
層壓(4001)
定做材料裝配（替他人）(4001)
焊接服務(4002)
集成電路的切割或成型加工()
集成電路晶圓的加工（替他人）()
塑料材料鑄模(4015)
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| 商標流程 |
2019-04-07
商標注冊申請---申請收文
2019-04-08
商標注冊申請---申請收文
2019-05-15
商標注冊申請---受理通知書發(fā)文
2019-12-27
商標注冊申請---注冊證發(fā)文
2020-12-08
變更商標申請人/注冊人名義/地址---申請收文
2020-12-15
變更商標申請人/注冊人名義/地址---核準證明打印發(fā)送 |
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