易散熱的LED貼片式封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201621327595.2 申請日 -
公開（公告）號 CN206422303U 公開（公告）日 2017-08-18
申請公布號 CN206422303U 申請公布日 2017-08-18
分類號 H01R13/52(2006.01)I;H01R13/64(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張錦寧;張珂 申請（專利權(quán)）人 廣州科創(chuàng)節(jié)能科技服務(wù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 廣州科創(chuàng)節(jié)能科技服務(wù)有限公司
地址 510070 廣東省廣州市越秀區(qū)先烈中路83號205房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種易散熱的LED貼片式封裝結(jié)構(gòu)，涉及LED散熱技術(shù)領(lǐng)域，通過采用導(dǎo)熱效果好的散熱透光體包裹住LED支架和LED芯片，從而增大散熱接觸面積，且通過設(shè)置有傾斜過風(fēng)道，LED發(fā)光時傾斜過風(fēng)道中的氣體受熱膨脹（氣壓變低）從而上升排出，此時傾斜過風(fēng)道下端的氣體再受氣壓差影響流入傾斜過風(fēng)道中，形成對流，大大提高散熱效率，要耗散的熱量通過翅片加速散掉，更好地進(jìn)行散熱；同時通過在散熱透光體填充熒光粉，從而增加LED的散光性能，增大光照范圍。