一種便于裝配的骨傳導振動器及骨傳導耳機
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120419236.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214381384U | 公開(公告)日 | 2021-10-08 |
申請公布號 | CN214381384U | 申請公布日 | 2021-10-08 |
分類號 | H04R9/06(2006.01)I;H04R9/02(2006.01)I;H04R7/02(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 謝端明 | 申請(專利權(quán))人 | 杭州聲聯(lián)智能科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 上海市信義律師事務(wù)所 | 代理人 | 余志強 |
地址 | 310000浙江省杭州市濱江區(qū)西興街道阡陌路482號A樓3層3032室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及一種便于裝配的骨傳導振動器及骨傳導耳機,包括:筒狀框架和音圈組件,所述筒狀框架的一端為鏤空底部,另一端為開放式開口端,所述筒狀框架的內(nèi)壁設(shè)有第一凸臺和第二凸臺,所述筒狀框架內(nèi)由所述底部向所述開口端通過連接桿依次掛接有面板、振動板和振動體,所述振動板固定搭設(shè)于所述第一凸臺上,所述振動體與所述筒狀框架內(nèi)壁之間設(shè)置第一間隔,所述音圈組件搭設(shè)于所述第二凸臺上并固定在所述筒狀框架的開口端。通過筒狀框架與連接桿配合對骨傳導振動器內(nèi)部的各組成部分進行裝配,不需要使用粘接劑,從而可以實現(xiàn)裝配的標準化,有利于提高裝配效率。 |
