一種模塊化的測試機結(jié)構(gòu)裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022188487.4 申請日 -
公開(公告)號 CN213275806U 公開(公告)日 2021-05-25
申請公布號 CN213275806U 申請公布日 2021-05-25
分類號 G01R31/00(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 賈超峰;王晶 申請(專利權(quán))人 華峰測控技術(shù)(天津)有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) 北京華夏正合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 韓登營
地址 100070北京市豐臺區(qū)海鷹路1號2號樓7層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種模塊化的測試機結(jié)構(gòu)裝置,包括測試頭外殼,所述測試頭外殼的內(nèi)部安裝有信號輸入輸出模組和插箱,所述信號輸入輸出模組和插箱均以整體裝配的方式固定到測試頭外殼的內(nèi)部;在所述測試頭外殼的頂部固定連接有鎖緊界面;所述鎖緊界面的周圍可拆卸的連接有測試頭防護罩,用于將所述鎖緊界面防護起來。本實用新型的模塊化的測試機結(jié)構(gòu)裝置采用模塊化結(jié)構(gòu)形式,在組裝過程提高員工的效率并且操作方便,在后續(xù)維護過程,便于拆卸及更換;采用模塊化裝配,提升了生產(chǎn)效率,減少了空間的浪費,在測試頭頂部裝配防護罩,起到在測試過程中保護測試人員及測試頭周邊物品的安全防護,降低安全隱患。??