一種大功率LED陶瓷散熱基板制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210477707.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103000787B 公開（公告）日 2015-10-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN103000787B 申請(qǐng)公布日 2015-10-28
分類號(hào) H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳煥庭;何仲全;楊偉藝;羅毅;陳建順;曾曉峰;戴龍煌;張志鵬;楊佰成;林竹欽 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中國建設(shè)銀行股份有限公司漳州龍文支行
代理機(jī)構(gòu) 福州君誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 富順光電科技股份有限公司
地址 363000 福建省漳州市龍文區(qū)藍(lán)田工業(yè)開發(fā)區(qū)富順光電科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種大功率LED陶瓷散熱基板制作方法，其包括以下步驟：1）制備基板胚體；2）制備下層基板，并在下層基板上制備中心陶瓷銀鍍層及內(nèi)注有銀漿的散熱通道；3）對(duì)下層基板進(jìn)行印刷電路；4）制備上層基板；5）將上層基板固定到印刷電路上，并通過加熱得到所述的LED陶瓷散熱基板。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)為：在下層基板上設(shè)有多個(gè)散熱通孔，使大功率LED產(chǎn)生的熱量可從上層基板經(jīng)散熱通孔傳導(dǎo)至下層基板表面，進(jìn)而熱量通過自然對(duì)流以及熱輻射擴(kuò)散至空氣中，具有良好的散熱效果；得到的大功率LED陶瓷散熱基板具有較高機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱、耐熱性好，應(yīng)用到大功率LED封裝中可以明顯提高大功率LED的散熱效果、工作壽命和可靠性。