采用晶體封裝的燈
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201720389420.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN206846327U | 公開(公告)日 | 2018-01-05 |
申請公布號 | CN206846327U | 申請公布日 | 2018-01-05 |
分類號 | F21K9/20(2016.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/71(2015.01)I;F21V29/70(2015.01)I;F21V7/04(2006.01)I;F21V31/00(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N | 分類 | 照明; |
發(fā)明人 | 楊金香 | 申請(專利權(quán))人 | 湖北晶瓷激光照明技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 福州市眾韜專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 湖北晶瓷激光照明技術(shù)有限公司 |
地址 | 438200 湖北省黃岡市浠水縣浠水經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)散花工業(yè)園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種采用晶體封裝的燈,包括電源和LED光源。所述采用晶體封裝的燈還包括頂部敞口狀的散熱器和上表面設(shè)有電路板的用于連接和固定LED光源的導(dǎo)熱支架板,所述散熱器包括底板和圍設(shè)連接于底板邊沿形成凹槽的側(cè)板,所述導(dǎo)熱支架板固定在散熱器的底板上,所述電路板與電源相連接。該實(shí)用新型克服了現(xiàn)有LED燈由于采用多個單顆LED光源混組或帶膠的COB光源容易產(chǎn)生鬼影和死燈現(xiàn)象的缺點(diǎn),具有結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、穩(wěn)定性高的優(yōu)點(diǎn)。 |
