智能機(jī)頂盒

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201320603245.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN203691835U 公開（公告）日 2014-07-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN203691835U 申請(qǐng)公布日 2014-07-02
分類號(hào) H05K7/20(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I;H04N21/41(2011.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張亞武;頓西峰;劉劍峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海廣電電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海弼興律師事務(wù)所 代理人 胡美強(qiáng);楊東明
地址 200233 上海市徐匯區(qū)田林路192號(hào)5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種智能機(jī)頂盒，包括一上殼體、一第一散熱件、一第一散熱膠片、一芯片，該上殼體的內(nèi)表面、該第一散熱件、該第一散熱膠片和該芯片依次面接觸。通過將該上殼體的內(nèi)表面、該第一散熱件、該第一散熱膠片和該芯片依次面接觸，能夠盡快地將芯片上的熱量傳導(dǎo)至外殼，因此提高了熱傳導(dǎo)效率和散熱的效率。