一種多層高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200710046556.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN101399103A 公開(kāi)（公告）日 2009-04-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN101399103A 申請(qǐng)公布日 2009-04-01
分類號(hào) H01C7/02(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃剛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海順安通訊防護(hù)器材有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 200438上海市包頭路1135號(hào)3號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種多層片狀高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻器，由高分子正溫度系數(shù)熱敏材料芯片和復(fù)合在兩面的金屬箔片組成。其中，所述的高分子正溫度系數(shù)熱敏材料芯片由兩層或兩層以上的高分子正溫度系數(shù)熱敏材料薄膜疊層復(fù)合形成，每層薄膜的厚度為50～200微米，其中一層的電阻率最大，為電阻率最低層電阻率的10倍或10倍以上。其優(yōu)點(diǎn)是體積小、反應(yīng)迅速。