表面貼裝型正溫度系數(shù)熱敏電阻器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200620043470.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN200941325Y 公開（公告）日 2007-08-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN200941325Y 申請(qǐng)公布日 2007-08-29
分類號(hào) H01C7/02(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 毛曉峰;朱稼;黃剛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海順安通訊防護(hù)器材有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 200438上海市包頭路1135號(hào)3號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種可用于表面貼裝技術(shù)的正溫度系數(shù)熱敏電阻器，它是由層片狀正溫度系數(shù)熱敏電阻芯片、上下兩片金屬片和導(dǎo)電連接層組成。本實(shí)用新型在有效實(shí)現(xiàn)元件的可自動(dòng)化表面貼裝的基礎(chǔ)上，將金屬片向內(nèi)彎折形成表面貼裝電極，同時(shí)將表面貼裝電極置于層片狀正溫度系數(shù)熱敏電阻芯片的同側(cè)，與傳統(tǒng)正溫度系數(shù)熱敏電阻器表面貼裝電極外彎且置于相對(duì)兩側(cè)的方式相比大大節(jié)省了印刷電路板焊盤空間，可用于印刷電路集成度要求較高的場(chǎng)合，同時(shí)不影響層片狀正溫度系數(shù)熱敏電阻芯片的功能實(shí)現(xiàn)。