用于SiP成電路AiP封裝保護(hù)組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220034217.4 申請日 -
公開（公告）號 CN216721836U 公開（公告）日 2022-06-10
申請公布號 CN216721836U 申請公布日 2022-06-10
分類號 H05K7/14（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 馬健中;劉剛;詹英祺;洪火峰 申請（專利權(quán)）人 銅川九方迅達(dá)微波系統(tǒng)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥東邦滋原專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 727000陜西省銅川市新區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)創(chuàng)新路光電子集成產(chǎn)業(yè)園二期3號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供用于SiP成電路AiP封裝保護(hù)組件，涉及SiP成電路組件技術(shù)領(lǐng)域，包括上封裝板和下封裝板，所述上封裝板的頂部和下封裝板的底部相互連接，所述上封裝板的內(nèi)部底面設(shè)置有電路板本體，所述電路板本體的外表壁兩側(cè)均設(shè)置有連接針腳，兩側(cè)所述連接針腳分別沿電路板本體的邊緣方向陣列設(shè)置有多個(gè)。本實(shí)用新型，壓制連桿上設(shè)置的絕緣壓制塊是對連接針腳進(jìn)行壓制固定的主要結(jié)構(gòu)，由于絕緣壓制塊是絕緣材質(zhì)在壓制連桿的連接下分別對連接針腳進(jìn)行壓制不會(huì)發(fā)生串聯(lián)，這種卡合壓制的方式使得電路板本體的安裝是可逆的在不降低連接穩(wěn)定性的同時(shí)增了安裝件的靈活性，提高裝置實(shí)用性。