一種用于CPE集成的AiP封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220034214.0 申請日 -
公開（公告）號 CN216719923U 公開（公告）日 2022-06-10
申請公布號 CN216719923U 申請公布日 2022-06-10
分類號 H01L23/02（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬健中;劉剛;詹英祺;洪火峰 申請（專利權(quán)）人 銅川九方迅達微波系統(tǒng)有限公司
代理機構(gòu) 合肥東邦滋原專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 727000陜西省銅川市新區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)創(chuàng)新路光電子集成產(chǎn)業(yè)園二期3號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種用于CPE集成的AiP封裝結(jié)構(gòu)，涉及CPE封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括下殼體和上殼體，所述下殼體的頂部設(shè)置有凹槽塊，所述上殼體的底部設(shè)置有凸塊，所述凹槽塊的內(nèi)壁設(shè)置有塑料暫存袋。本實用新型，當(dāng)需要將下殼體和上殼體之間進行封裝時，首先將上殼體底部的凸塊對齊下殼體頂部的凹槽塊，然后將凸塊插入到凹槽塊的內(nèi)壁當(dāng)中，并且持續(xù)對上殼體施加壓力，上殼體施加壓力后會將壓力傳輸?shù)桨疾蹓K內(nèi)壁底面的塑料暫存袋處，塑料暫存袋受到壓力后開始碎裂，然后內(nèi)部的粘附層，也就是膠水，開始在凹槽塊的內(nèi)部開始蔓延，直到完全與凸塊和凹槽塊的內(nèi)壁進行接觸，達到快速將上殼體和下殼體之間進行定位的目的，防止固定的位置發(fā)生偏差。