ROGERS集成SIP封裝生產(chǎn)裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220034216.X 申請日 -
公開（公告）號 CN216719883U 公開（公告）日 2022-06-10
申請公布號 CN216719883U 申請公布日 2022-06-10
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬健中;劉剛;詹英祺;洪火峰 申請（專利權(quán)）人 銅川九方迅達(dá)微波系統(tǒng)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥東邦滋原專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 727000陜西省銅川市新區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)創(chuàng)新路光電子集成產(chǎn)業(yè)園二期3號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及ROGERS集成SIP封裝生產(chǎn)裝置，本實用新型涉及封裝生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，包括封裝裝置本體和工作臺，所述封裝裝置本體安裝在工作臺上，所述工作臺上安裝有第一傳送帶，所述工作臺上設(shè)置有夾持組件和校準(zhǔn)組件，所述夾持組件包括電動伸縮桿。本實用新型的有益效果在于，夾持組件，首先啟動第一傳送帶，使芯片在第一傳送帶上運(yùn)動，芯片運(yùn)動至第二傳送帶之間時，啟動電動伸縮桿，使電動伸縮桿推動固定板帶動第二傳送帶相互夾持，夾持組件便于操作，安裝穩(wěn)定，有利于提高裝置的安全穩(wěn)定性，盡量避免了芯片在封裝時造成的損壞，有利于降低裝置的生產(chǎn)成本，有利于提高裝置的工作效率，有利于提高裝置的使用效果。