一種芯片打線三維檢測(cè)裝備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022783228.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213986245U | 公開（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213986245U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-17 |
| 分類號(hào) | G01N21/956（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 何良雨;劉彤 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 鋒睿領(lǐng)創(chuàng)（珠海）科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳眾鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 譚果林 |
| 地址 | 519000廣東省珠海市橫琴新區(qū)環(huán)島東路1889號(hào)創(chuàng)意谷18棟110室-534（集中辦公區(qū)） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種芯片打線三維檢測(cè)裝備，該芯片打線三維檢測(cè)裝備包括機(jī)臺(tái)、支撐座、光源以及成像裝置。其中，機(jī)臺(tái)用于放置待檢測(cè)芯片；支撐座設(shè)置在機(jī)臺(tái)上；光源設(shè)置在支撐座上，光源可以向放置在存放位的待檢測(cè)芯片投射用于3D成像的3D成像光線；成像裝置設(shè)置在支撐座上，用于接收所述待檢測(cè)芯片反射的所述3D成像光線，以實(shí)現(xiàn)對(duì)所述待檢測(cè)芯片的3D成像。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的芯片打線三維檢測(cè)裝備可以實(shí)現(xiàn)對(duì)待檢測(cè)芯片進(jìn)行3D成像，從而可以用待檢測(cè)芯片的3D信息實(shí)現(xiàn)對(duì)待檢測(cè)芯片進(jìn)行三維視覺檢測(cè)，進(jìn)而可以克服2D視覺檢測(cè)的不足，更好地適應(yīng)2.5D封裝和3D封裝的打線檢測(cè)。 |
