一種芯片打線三維檢測裝備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022783228.6 申請日 -
公開(公告)號 CN213986245U 公開(公告)日 2021-08-17
申請公布號 CN213986245U 申請公布日 2021-08-17
分類號 G01N21/956(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I 分類 測量;測試;
發(fā)明人 何良雨;劉彤 申請(專利權(quán))人 鋒睿領(lǐng)創(chuàng)(珠海)科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳眾鼎專利商標代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 譚果林
地址 519000廣東省珠海市橫琴新區(qū)環(huán)島東路1889號創(chuàng)意谷18棟110室-534(集中辦公區(qū))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種芯片打線三維檢測裝備,該芯片打線三維檢測裝備包括機臺、支撐座、光源以及成像裝置。其中,機臺用于放置待檢測芯片;支撐座設(shè)置在機臺上;光源設(shè)置在支撐座上,光源可以向放置在存放位的待檢測芯片投射用于3D成像的3D成像光線;成像裝置設(shè)置在支撐座上,用于接收所述待檢測芯片反射的所述3D成像光線,以實現(xiàn)對所述待檢測芯片的3D成像。本實用新型實施例提供的芯片打線三維檢測裝備可以實現(xiàn)對待檢測芯片進行3D成像,從而可以用待檢測芯片的3D信息實現(xiàn)對待檢測芯片進行三維視覺檢測,進而可以克服2D視覺檢測的不足,更好地適應(yīng)2.5D封裝和3D封裝的打線檢測。