一種芯片打線三維檢測裝備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022783228.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213986245U | 公開(公告)日 | 2021-08-17 |
申請公布號 | CN213986245U | 申請公布日 | 2021-08-17 |
分類號 | G01N21/956(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 何良雨;劉彤 | 申請(專利權(quán))人 | 鋒睿領(lǐng)創(chuàng)(珠海)科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳眾鼎專利商標代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 譚果林 |
地址 | 519000廣東省珠海市橫琴新區(qū)環(huán)島東路1889號創(chuàng)意谷18棟110室-534(集中辦公區(qū)) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及一種芯片打線三維檢測裝備,該芯片打線三維檢測裝備包括機臺、支撐座、光源以及成像裝置。其中,機臺用于放置待檢測芯片;支撐座設(shè)置在機臺上;光源設(shè)置在支撐座上,光源可以向放置在存放位的待檢測芯片投射用于3D成像的3D成像光線;成像裝置設(shè)置在支撐座上,用于接收所述待檢測芯片反射的所述3D成像光線,以實現(xiàn)對所述待檢測芯片的3D成像。本實用新型實施例提供的芯片打線三維檢測裝備可以實現(xiàn)對待檢測芯片進行3D成像,從而可以用待檢測芯片的3D信息實現(xiàn)對待檢測芯片進行三維視覺檢測,進而可以克服2D視覺檢測的不足,更好地適應(yīng)2.5D封裝和3D封裝的打線檢測。 |
