半導(dǎo)體鍵合位姿補(bǔ)償修復(fù)方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110175659.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112992735A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112992735A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-18 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/67;H01L21/603 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 何良雨;劉彤;崔健 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 鋒睿領(lǐng)創(chuàng)（珠海）科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳眾鼎專(zhuān)利商標(biāo)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張小燕 |
| 地址 | 519000 廣東省珠海市橫琴新區(qū)環(huán)島東路1889號(hào)創(chuàng)意谷18棟110室-534（集中辦公區(qū)） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體鍵合位姿補(bǔ)償修復(fù)方法、裝置及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，用于確定出用于鍵合的最佳補(bǔ)償位姿，以提高鍵合效果。方法部分包括：獲取裸芯片三維點(diǎn)云和基板三維點(diǎn)云；將裸芯片三維點(diǎn)云和基板三維點(diǎn)云轉(zhuǎn)換到同一目標(biāo)坐標(biāo)系；在目標(biāo)坐標(biāo)系下，分別對(duì)裸芯片三維點(diǎn)云和基板三維點(diǎn)云進(jìn)行實(shí)例分割，以分別獲取裸芯片凸點(diǎn)點(diǎn)云和基板凸點(diǎn)點(diǎn)云；對(duì)裸芯片凸點(diǎn)點(diǎn)云和基板凸點(diǎn)點(diǎn)云進(jìn)行鍵合配對(duì)，以確定所有鍵合對(duì)；根據(jù)鍵合對(duì)的工藝類(lèi)型對(duì)所有鍵合對(duì)進(jìn)行工藝類(lèi)型分類(lèi)，得到m種工藝類(lèi)型下的鍵合對(duì)凸點(diǎn)點(diǎn)云；根據(jù)m種工藝類(lèi)型下的鍵合對(duì)凸點(diǎn)點(diǎn)云，確定最佳補(bǔ)償位姿。 |
