一種用于測試薄膜型三面體模塊密性的異形真空盒

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023113815.0 申請日 -
公開（公告）號 CN214334138U 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN214334138U 申請公布日 2021-10-01
分類號 G01M3/02（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 吳華兵;顧玲 申請（專利權(quán)）人 江蘇雅克科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張超
地址 214200江蘇省無錫市宜興經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)荊溪北路16號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于測試薄膜型三面體模塊密性的異形真空盒，包括具有相鄰兩面開口的半包圍結(jié)構(gòu)殼體，所述殼體頂面用于貼靠三面體的端部形成和三面體單腿板間夾角適配的第一折角，頂面沿其長度方向的另一端部設(shè)置第一豎直平面，頂面沿其寬度方向的兩端分別設(shè)置第二豎直平面，一個第一豎直平面、兩個第二豎直平面以及一個頂面共同構(gòu)成半包圍結(jié)構(gòu)殼體，在頂面還設(shè)有用于對殼體和三面體形成空間抽真空的氣孔，以及能夠?qū)Υ丝臻g進(jìn)行氣壓測量的氣壓計。采用本實(shí)用新型的真空盒，能夠?qū)θ骟w的FSB和RSB結(jié)合處的氣密性進(jìn)行檢驗。