晶圓幾何參數(shù)的測量方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011569046.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112729158A 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN112729158A 申請公布日 2021-04-30
分類號 G01B11/24;G01B11/16;G01B11/30;G01B11/06 分類 測量；測試;
發(fā)明人 曾安 申請（專利權）人 南京力安半導體有限公司
代理機構 北京布瑞知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 秦衛(wèi)中
地址 210000 江蘇省南京市江北新區(qū)研創(chuàng)園團結路99號孵鷹大廈1849室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實施例提供了一種晶圓幾何參數(shù)的測量方法。晶圓幾何參數(shù)的測量方法中晶圓形狀的測量方法包括：獲取標準鏡靠近氣浮卡盤的表面STF的位置信息；利用氣浮卡盤提供的支撐力將晶圓懸浮在氣浮卡盤的頂部表面上方第一預定距離D1處，以使得晶圓位于標準鏡與氣浮卡盤之間，D1>0；利用干涉儀測量晶圓的正面S正面與標準鏡的表面STF之間的第一距離變化ΔS1，其中，晶圓的正面能夠反光，晶圓的正面為晶圓遠離氣浮卡盤的表面；根據(jù)STF的位置信息和ΔS1確定晶圓的正面S正面的形狀。本申請實施例能夠避免夾持工具或卡盤表面的偽像或痕跡等對晶圓幾何參數(shù)的測量造成的較大測量誤差。