晶圓平整度的測量方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011567675.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112880597A 公開（公告）日 2021-06-01
申請公布號 CN112880597A 申請公布日 2021-06-01
分類號 G01B11/30;G01B11/16;G01B11/24;G01B11/06 分類 測量；測試;
發(fā)明人 曾安 申請（專利權(quán)）人 南京力安半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京布瑞知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 秦衛(wèi)中
地址 210000 江蘇省南京市江北新區(qū)研創(chuàng)園團(tuán)結(jié)路99號孵鷹大廈1849室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實施例提供了一種晶圓平整度的測量方法。該晶圓平整度的測量方法包括利用氣浮卡盤提供的吸力調(diào)整晶圓的背面，以使晶圓的背面變平或使晶圓的背面與氣浮卡盤的頂部表面相匹配；利用氣浮卡盤提供的支撐力將晶圓懸浮在氣浮卡盤的頂部表面上方預(yù)定距離D處；利用干涉儀測量晶圓與標(biāo)準(zhǔn)鏡的相對表面之間的第一距離變化ΔS1，干涉儀位于標(biāo)準(zhǔn)鏡遠(yuǎn)離氣浮卡盤的一側(cè)，其中，氣浮卡盤的頂部表面與晶圓的正面能夠反光；根據(jù)第二距離變化ΔS2和ΔS1獲得晶圓的平整度TTV1，其中，ΔS2為在晶圓未裝載時利用干涉儀測量的氣浮卡盤與標(biāo)準(zhǔn)鏡的相對表面之間的第二距離變化。本申請實施例利用氣浮卡盤使晶圓懸浮能夠有效減小測量晶圓平整度過程中的測量誤差。