軟硬結(jié)合電路板及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010266234.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113498249A 公開（公告）日 2021-10-12
申請公布號 CN113498249A 申請公布日 2021-10-12
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I;H05K3/36（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李衛(wèi)祥 申請（專利權(quán)）人 慶鼎精密電子（淮安）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 饒婕;許春曉
地址 223065江蘇省淮安市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鴻海北路11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種軟硬結(jié)合電路板，包括：硬板，包括依次層疊且相互間隔的多個柔性基層以及附著在每一個柔性基層上的線路層，且每相鄰的兩個柔性基層之間設(shè)置有非柔性的絕緣層；連接硬板一側(cè)的軟板，包括柔性基層以及附著在柔性基層上的線路層，軟板的每一個柔性基層與硬板的一柔性基層為一體延伸的，軟板還包括與絕緣層同層設(shè)置的絕緣的膠粘層，膠粘層的厚度小于與絕緣層的厚度，膠粘層搭接絕緣層且在搭接處形成為斜坡狀；及覆蓋膠粘層的斜坡狀區(qū)域并延伸局部覆蓋硬板和軟板的電磁屏蔽層。本發(fā)明還提供一種軟硬結(jié)合電路板的制備方法。不同厚度的絕緣層和膠粘層，絕緣層和膠粘層二者混壓后膠粘層形成斜坡狀的搭接區(qū)域，避免后續(xù)貼附電磁屏蔽層時產(chǎn)生氣泡。