柔性電路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811333324.1 申請日 -
公開（公告）號 CN111182741B 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號 CN111182741B 申請公布日 2021-08-20
分類號 H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 葉子建;張小燕 申請（專利權）人 慶鼎精密電子（淮安）有限公司
代理機構 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 代理人 唐芳芳;李艷霞
地址 223065江蘇省淮安市經濟技術開發(fā)區(qū)鴻海北路11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種柔性電路板的制作方法，其包括以下步驟：提供第一線路基板及第二線路基板，第一線路基板包括第一基層及第一防護層，第二線路基板包括第二基層及第二防護層；在第一基層及第二基層上分別開設線路圖案；用導電型塑性材料對第一基層及第二基層的線路圖案進行填充，在線路圖案中形成第一導電線路層及第二導電線路層，得到第一線路板及第二線路板；提供散熱基層，并在散熱基層上開設導電孔；用導電型塑性材料對散熱基層的導電孔進行填充，在導電孔中形成導電塊；及將第一線路板與第二線路板分別壓合于散熱基層的兩個表面上，第二導電線路層與第一導電線路層通過貫穿散熱基層的導電塊相互電性連接，得到柔性電路板。本發(fā)明還提供一種柔性電路板。