均溫板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201980033524.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113396309A 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN113396309A 申請公布日 2021-09-14
分類號 F28D15/04（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 一般熱交換;
發(fā)明人 沈芾云;徐筱婷;何明展 申請（專利權(quán)）人 慶鼎精密電子（淮安）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 薛曉偉
地址 518105廣東省深圳市寶安區(qū)燕羅街道燕川社區(qū)松羅路鵬鼎園區(qū)廠房A1棟至A3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)岢鲆环N均溫板的制造方法，包括：提供一具有銅箔層的覆銅基板，壓合一光阻層，曝光，顯影以形成一外側(cè)開口及多個內(nèi)側(cè)開口；在多個內(nèi)側(cè)開口進行電鍍形成多個導熱凸塊，在外側(cè)開口進行電鍍形成一連接凸塊，所述連接凸塊包圍多個所述導熱凸塊，移除光阻層以獲得一個中間體；將兩個中間體層疊，使得其中一中間體的連接凸塊與另一中間體的連接凸塊對應，然后焊接兩個相對應的連接凸塊以在兩個中間體之間產(chǎn)生封閉腔室，抽真空，向封閉腔室注入工作流體，即得到所述均溫板。本發(fā)明提供通過電鍍的方式在銅箔層上形成導電凸塊可以明顯增強銅箔層與導電凸塊之間的導熱效率，降低熱阻。本申請還提供一種均溫板。