軟硬結(jié)合電路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110567285.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113423172A 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN113423172A 申請公布日 2021-09-21
分類號 H05K1/14（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李彪;楊成藝;侯寧 申請（專利權(quán)）人 慶鼎精密電子（淮安）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐麗;習(xí)冬梅
地址 518105廣東省深圳市寶安區(qū)燕羅街道燕川社區(qū)松羅路鵬鼎園區(qū)廠房A1棟至A3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N軟硬結(jié)合電路板，包括柔性電路基板和第一硬性電路基板。柔性電路基板包括第一線路板和第二線路板，第一線路板包括層疊設(shè)置的第一基材層和第一線路層，第二線路板包括依次疊設(shè)于第一線路層上的第二基材層和第二線路層，第二線路層與第一線路層電連接，第二線路層包括層疊設(shè)置的原銅層和鍍銅層，第二線路層設(shè)有貫通鍍銅層并向原銅層延伸預(yù)設(shè)距離的凹槽，原銅層包括與凹槽相對應(yīng)的第一部分，第一部分用作屏蔽層，第一硬性電路基板疊設(shè)于鍍銅層背離原銅層的一側(cè)并開設(shè)有第一窗口，第一部分和部分鍍銅層從第一窗口中露出。本申請還提供上述軟硬結(jié)合電路板的制作方法。