電路板的除膠方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910691346.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112312659B 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN112312659B 申請公布日 2021-09-21
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I;H05K3/26（2006.01）I;H05K3/38（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄒雪云;林文乾 申請（專利權(quán)）人 慶鼎精密電子（淮安）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 彭輝劍;龔慧惠
地址 223065江蘇省淮安市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)鴻海北路11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電路板的除膠方法，包括以下步驟：提供覆銅基板，所述覆銅基板包括一基材層及第一銅層，第一銅層朝向基材層的表面包含多個第一銅齒，基材層朝向所述第一銅層的表面對應包含多個絕緣齒，覆銅基板中包含盲孔，絕緣齒形成于盲孔的底部，其中，所述第一銅齒包括第一銅齒區(qū)及第二銅齒區(qū)，絕緣齒包括第一絕緣齒區(qū)、第二絕緣齒區(qū)和第三絕緣齒區(qū)，第二絕緣齒區(qū)位于絕緣齒兩側(cè)的第一銅齒區(qū)的表面，第三絕緣齒區(qū)位于絕緣齒兩側(cè)的第二銅齒區(qū)的表面，第一絕緣齒區(qū)位于第二絕緣齒區(qū)之間；去除第一絕緣齒區(qū)；去除第二絕緣齒區(qū)以暴露第一銅齒區(qū)；去除第一銅齒區(qū)；去除第三絕緣齒區(qū)以暴露第二銅齒區(qū)；去除第二銅齒區(qū)。