一種基于fpga的紅外測溫裝置及溫度補(bǔ)償校準(zhǔn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110023021.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112857586A 公開（公告）日 2021-05-28
申請公布號 CN112857586A 申請公布日 2021-05-28
分類號 G01J5/02(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 葛黃徐;郭鋒;殷偉斌;姜文東;周嘯宇;姜云土;劉巖;任廣振;丁一岷;張勇;江洪;曾東;張華杰;郭一凡;蘇宇;吉祥;尹起;付世杰;李牧;陸丹;趙夢石;何燦國 申請（專利權(quán)）人 深圳市華能智創(chuàng)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市凱博企服專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 肖靜杰
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道深南大道9680號大沖商務(wù)中心A座2502室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于fpga的紅外測溫裝置及溫度補(bǔ)償校準(zhǔn)方法，所述方法包含下述步驟：步驟一，采用70mm長焦鏡頭和探測器Tau2探測器組合成光學(xué)成像系統(tǒng)；由調(diào)制電機(jī)GM12?N20精準(zhǔn)控制長焦鏡頭的聚焦和變倍，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離的紅外成像；步驟二，F(xiàn)PGA處器器連接探測器、溫度傳感器、光線傳感器、距離傳感器、濕度傳感器、角度傳感器，根據(jù)以上傳感器數(shù)據(jù)，植入補(bǔ)償機(jī)制算法，實(shí)現(xiàn)紅外成像的遠(yuǎn)距離測溫。本發(fā)明采用基于FPGA遠(yuǎn)距離紅外測溫，利用自身傳感器實(shí)時數(shù)據(jù)結(jié)合測溫算法和溫度補(bǔ)償算法在100米遠(yuǎn)距離紅外測溫精度達(dá)到±2°。??