埋入式電路板及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010271164.3 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN113498259A 公開（公告）日 2021-10-12
申請公布號(hào) CN113498259A 申請公布日 2021-10-12
分類號(hào) H05K1/18（2006.01）I;H05K3/32（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊之誠;王蓓蕾;郭偉靜;謝占昊 申請（專利權(quán)）人 深南電路股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李慶波
地址 518117廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道鹽龍大道1639號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種埋入式電路板及其制備方法，該埋入式電路板包括：電路板主體；信號(hào)傳輸層，電路板主體相對的兩側(cè)設(shè)置有信號(hào)傳輸層；粘接層，至少一層信號(hào)傳輸層與電路板主體之間設(shè)置有粘接層，用于將信號(hào)傳輸層粘接到電路板主體上；金屬基，嵌設(shè)于電路板主體且電連接位于電路板主體相對兩側(cè)的信號(hào)傳輸層；導(dǎo)電件，設(shè)置于粘接層內(nèi)對應(yīng)金屬基處，電連接信號(hào)傳輸層與金屬基；磁芯，嵌設(shè)于電路板主體。本申請所提供的埋入式電路板能夠保證設(shè)置在其中的金屬基實(shí)現(xiàn)大載流功能。