線路板及其加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010277819.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113498264A 公開（公告）日 2021-10-12
申請公布號 CN113498264A 申請公布日 2021-10-12
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 周進群;林淡填;劉海龍;廖志強;吳杰;梁夢楠;曹瑩瑩 申請（專利權）人 深南電路股份有限公司
代理機構 深圳市威世博知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 黎堅怡
地址 518117廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道鹽龍大道1639號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種線路板及其加工方法，通過在基板上3D打印外層PCB并形成盲孔，形成的盲孔還包括了通孔的導孔，再在基板目標位置機械鉆孔形成通孔，將通孔電鍍形成導電通孔。在基板外層蝕刻形成外層圖形層。該技術方案制成的線路板解決了現有技術中常規(guī)流程的激光盲孔底部會有楔形裂紋，而且使用盲孔作為通孔的導孔解決了之前通孔精度差問題。