衛(wèi)星導(dǎo)航抗干擾射頻芯片（陶封）

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202030417762.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN306350662S 公開(kāi)（公告）日 2021-02-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN306350662S 申請(qǐng)公布日 2021-02-26
分類號(hào) 14-02 (12) 分類 -
發(fā)明人 梁廣軍;成傳湘;朱曉磊;劉棟;郭瀟瀟;曹鑫;龐宗山 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 河北晶禾電子技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 石家莊眾志華清知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 李會(huì)陽(yáng)
地址 050200河北省石家莊市鹿泉經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)御園路99號(hào)B區(qū)8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：衛(wèi)星導(dǎo)航抗干擾射頻芯片（陶封）。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：用于作為衛(wèi)星導(dǎo)航抗干擾射頻芯片使用。3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：在于形狀與圖案的結(jié)合。4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片：立體圖。