一種抗干擾射頻芯片
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021547378.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212848393U | 公開（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申請公布號 | CN212848393U | 申請公布日 | 2021-03-30 |
| 分類號 | H01L23/60(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 成傳湘;梁廣軍;朱曉磊;劉棟;郭瀟瀟;曹鑫;龐宗山 | 申請（專利權(quán)）人 | 河北晶禾電子技術(shù)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 石家莊眾志華清知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 張建 |
| 地址 | 050200河北省石家莊市鹿泉經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)御園路99號B區(qū)8號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開一種抗干擾射頻芯片，包括基板，所述基板呈方形結(jié)構(gòu)，所述基板四邊包裹有抗靜電橡膠套，所述基板四角均設(shè)置有緊固螺絲，所述基板四邊均設(shè)置有多個(gè)開口，所述基板中間呈格狀設(shè)置有多個(gè)陶瓷芯片，所述陶瓷芯片呈正方形結(jié)構(gòu)，所述陶瓷芯片包括陶瓷底座、芯片、金屬層，所述陶瓷底座上包裹有銅網(wǎng)；本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，集成度高，在基板的邊沿套有抗靜電橡膠套，利用抗靜電橡膠套為基板提供保護(hù)，同時(shí)也能夠避免其它金屬設(shè)備與基板接觸時(shí)造成其出現(xiàn)損壞，而內(nèi)部的芯片則采用銅網(wǎng)進(jìn)行二次保護(hù)，避免外界電磁對陶瓷底座內(nèi)的連接孔中的金屬連接條造成干擾，提高芯片的抗干擾能力，降低其使用時(shí)出現(xiàn)的不穩(wěn)定性。?? |
