衛(wèi)星導(dǎo)航抗干擾射頻芯片(塑封)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202030417772.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN306350663S | 公開(公告)日 | 2021-02-26 |
申請公布號 | CN306350663S | 申請公布日 | 2021-02-26 |
分類號 | 14-02 (12) | 分類 | - |
發(fā)明人 | 成傳湘;梁廣軍;朱曉磊;劉棟;郭瀟瀟;曹鑫;龐宗山 | 申請(專利權(quán))人 | 河北晶禾電子技術(shù)股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 石家莊眾志華清知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 李會陽 |
地址 | 050200河北省石家莊市鹿泉經(jīng)濟開發(fā)區(qū)御園路99號B區(qū)8號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 1.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱:衛(wèi)星導(dǎo)航抗干擾射頻芯片(塑封)。2.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途:用于作為衛(wèi)星導(dǎo)航抗干擾射頻芯片使用。3.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點:在于形狀與圖案的結(jié)合。4.最能表明設(shè)計要點的圖片或照片:立體圖。 |
