一種基于TEC的機電集成氣液冷卻裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110142811.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112902492B | 公開(公告)日 | 2022-07-01 |
申請公布號 | CN112902492B | 申請公布日 | 2022-07-01 |
分類號 | F25B21/02(2006.01)I | 分類 | 制冷或冷卻;加熱和制冷的聯(lián)合系統(tǒng);熱泵系統(tǒng);冰的制造或儲存;氣體的液化或固化; |
發(fā)明人 | 邵彩云;張羽;周妍林;李響 | 申請(專利權(quán))人 | 中國科學院空間應(yīng)用工程與技術(shù)中心 |
代理機構(gòu) | 北京市盛峰律師事務(wù)所 | 代理人 | - |
地址 | 100094北京市海淀區(qū)鄧莊南路9號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種基于TEC的機電集成氣液冷卻裝置,包括空冷換熱器、制冷組件和電源;所述空冷換熱器周向左右相對的兩側(cè)分別設(shè)置有一制冷組件,所述制冷組件與所述電源相連;所述制冷組件包括PCB電路板和散熱冷板,所述PCB電路板對應(yīng)覆蓋在所述空冷換熱器周向的一側(cè),所述PCB電路板上設(shè)置有多個TEC制冷器,所述PCB電路板與所述電源相連,所述散熱冷板平行于所述PCB電路板覆蓋在所述PCB電路板遠離所述空冷換熱器的一側(cè);所述空冷換熱器靠近PCB電路板的一側(cè)對應(yīng)TEC制冷器的位置處以及散熱冷板靠近PCB電路板的一側(cè)對應(yīng)TEC制冷器的位置處分別設(shè)置有導熱硅脂。優(yōu)點是:不僅能給科學實驗載荷提供一個標準的工作溫度,而且通過改變電流能滿足不同科學實驗載荷需求。 |
