均勻緩釋型電鍍噴頭

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201521013357.X 申請日 -
公開（公告）號 CN205241835U 公開（公告）日 2016-05-18
申請公布號 CN205241835U 申請公布日 2016-05-18
分類號 C25D17/00(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 陳亮;馬春暉;朱寶才;葉燕萍 申請（專利權(quán)）人 合肥豐山半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 銅陵市天成專利事務(wù)所 代理人 銅陵豐山三佳微電子有限公司;合肥豐山半導(dǎo)體科技有限公司
地址 244000 安徽省銅陵市銅官山區(qū)石城路電子工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了均勻緩釋型電鍍噴頭，它包括與泵（6）連通的進(jìn)液管（1）和圓錐形噴頭（2），所述圓錐形噴頭內(nèi)部固接有朝向圓錐形噴頭末端隆起的弧形緩釋層（3），所述弧形緩釋層上均勻開設(shè)有徑向通孔（4），所述圓錐形噴頭的末端固接有均勻開設(shè)有若干徑向噴孔（5）的圓盤，所述徑向噴孔的中部向外隆起呈球形。本實用新型的有益效果是將傳統(tǒng)的圓柱形噴頭改為圓錐形噴頭增大噴孔對引線框架的覆蓋區(qū)域，保證電鍍液對引線框架的全面均勻接觸，弧形緩釋層可以對進(jìn)入圓錐形噴頭的電鍍液起到減緩流速，提高銀離子的交換率，其弧形表面可使由其表面的徑向通孔流出的電鍍液流速一致，促使電鍍液均勻的由每個徑向噴孔噴出，進(jìn)一步提高均勻噴涂效果。