一種引線框架結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921704382.0 申請日 -
公開（公告）號 CN210805762U 公開（公告）日 2020-06-19
申請公布號 CN210805762U 申請公布日 2020-06-19
分類號 H01L23/495(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 楊長斌;朱寶才;徐文東;陶國海;周春生 申請（專利權）人 合肥豐山半導體科技有限公司
代理機構 北京華仁聯合知識產權代理有限公司 代理人 張換君
地址 230000安徽省合肥市高新區(qū)望江西路800號創(chuàng)新產業(yè)園A3樓908-2室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種引線框架結構，包括外框，外框內壁上均設置有卡槽，卡槽與引線框架卡接連接，外框結構與引線框架結構相匹配設置，外框的高度大于引線框架的高度，外框頂面設置有凹口，凹口設置有多個，引線框架內上設置有多個封裝單元，多個凹口均相對應的多個封裝單元相匹配設置，多個封裝單元之間均設置有雙面覆銅薄板，雙面覆銅薄板上設置有散熱孔，散熱孔設置有多組，多組散熱孔均勻排列在雙面覆銅薄板上，雙面覆銅薄板與引線框架緊密貼合接觸。本實用新型具有散熱效果好，方便排線，能夠減少與外部機構的接觸面的有益效果，其主要用于集成電路。??