一種具有外延層的復(fù)合襯底
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201721256478.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN207338396U | 公開(公告)日 | 2018-05-08 |
申請公布號 | CN207338396U | 申請公布日 | 2018-05-08 |
分類號 | H01L31/0236;H01L31/0392 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李國強;李潔 | 申請(專利權(quán))人 | 佛山市艾佛光通科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 王國標(biāo) |
地址 | 510700 廣東省廣州市黃埔區(qū)開源大道136號B2棟1103室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種具有外延層的復(fù)合襯底,其特征在于,包括轉(zhuǎn)移硅襯底,轉(zhuǎn)移硅襯底上的粘附層,粘附層上的阻擋層,阻擋層上的鍵合層,及鍵合層上的外延層;所述鍵合層所用金屬為Au和Sn,鍵合層厚度≦3μm。粘附層可以改善外延層與襯底之間的粘附性能,使得外延層不易脫落,阻擋層可以很好地阻止鍵合層中的金屬擴散,保護(hù)鍵合層的鍵合結(jié)構(gòu),鍵合層使用Sn和Au,Sn和Au形成AuSn共熔物保證了鍵合強度,并且Au可以阻止Sn的氧化,避免鍵合層中出現(xiàn)孔洞。本實用新型應(yīng)用于光電子基成器件制備。 |
